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MEMS Pro

MEMS Pro是一套靈活、強大且易於使用的 CAD 工具,專門用於 MEMS 及其他類型感測器和致動器的設計與分析。

為設計流程提供了整合式解決方案,在確保設計人員可獲得可靠的製造分析結果的同時,有效縮短開發時程。

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系統級工具

MEMS Pro透過完整階層式的線路圖擷取,以及MEMS元件與電子電路和封裝的行為層級模擬,提供系統層級的設計能力。

MEMS元件以多重物理訊號呈現,涵蓋機械、熱力、磁性、流體、光學和靜電等領域。MEMS模型則使用高階行為描述語言表示,如Verilog-A、SPICE、C程式碼或是資料表格。

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建模工具

Compact Model Builder 可自動從有限元素分析程式的 3D 資料中,生成可與電子電路和封裝進行系統模擬的行為模型。複雜且具有大量自由度的有限元素模型 (FEM),可簡化為僅具有少數主要自由度的行為模型。

佈局編輯

MEMS Pro 的實體設計環境包含了一個完整階層式且全客製化的光罩編輯器,專為 MEMS 和 IC 設計所打造。此程式採用直覺式介面,並提供特定的MEMS 相關功能,大幅縮減佈局時間。

SoftMEMS Layout editing.jpg
SoftMEMS 3D Modeler.jpg

3D 實體建模器

根據元件佈局和製程描述,建立 MEMS 元件的 3D 視圖。使用者透過簡易的圖形使用者介面,即可輸入製程步驟和順序。

支援表面和體型微機械加工製程步驟,包括材料沉積、蝕刻、機械拋光、擴散、成長、電鍍以及晶圓處理等步驟。

SoftMEMS Cross-section.jpg

剖面檢視器

根據使用者指定的切線,顯示 Z 軸方向的剖面視圖。模型顯示可動畫化以呈現製程順序。可定義材料特性和邊界條件,並且能與 3D 模型一併轉移至第三方 3D 分析程式,進行後續模擬。

SoftMEMS Foundry Modules.jpg

晶圓代工模組

能夠針對特定製程技術,並提供製程專屬的元件智慧財產權。多種晶圓廠專用模組已完全整合至 SoftMEMS 的工具組中,以確保與全球領先的MEMS 晶圓代工廠在製程上的相容性和可製造性。

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