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提供基於 Siemens HyperLynx 的高速 PCB 設計分析服務，協助工程團隊掌握訊號完整性（SI）、電源完整性（PI）與 EMI/EMC 的挑戰，從設計初期即導入最佳實踐，加快產品上市、降低設計風險與成本。

隨著 CMOS 技術進步，光子積體電路 (PIC) 的設計和製造變得更加可行，但也帶來了全新的物理和分析挑戰。白皮書深入探討 SiDx, Inc. 如何運用 L-Edit Photonics 克服這些挑戰，成功實現積體光子的創新應用。

PCB設計驗證流程通常因為多工具間檔案不兼容而變得繁瑣，且容易出錯。HyperLynx DRC突破了傳統DRC工具的限制，提供快速、精準的自動化檢查，並支援PADS、Allegro、Zuken等多種設計工具檔案的匯入，使跨工具整合變得簡單高效。

PADS® Professional 提供內建的 AMS 模擬工具，支援 SPICE 和 VHDL-AMS 模型，讓您能在佈局或製造前先驗證電路設計。這可提高設計彈性，確保電路運作如預期，避免後續效能問題造成損失。

在 PCB 設計導入量產前，製造可行性分析至關重要。白皮書內說明了如何透過 Valor NPI 智慧化並行 DFM 流程，於設計早期即發現潛在問題，減少改版次數並提升產品品質與導入效率。

隨著半導體產業的高速發展，IC設計人員正面臨著嚴峻的技術與產品上市時間的挑戰，一個高效且易用的設計平台扮演了關鍵的角色。

基礎課程中，我們將介紹L-Edit的實用技巧，也將進一步帶你了解L-Edit的強大優勢所在，幫助您提升設計效率！

從系統層級設計的角度來看，每種先進封裝風格（即使用矽中介層的 2.5D-IC、扇出型晶圓級封裝、真正 3D-IC）雖帶來一些獨特挑戰，但也帶來一些相同的挑戰。

在新型功率元件 Layout 設計上經常會遇到各種任意曲線與對稱的結構設計需求；此外功率元件的設計也沒有晶圓廠設計套件 (Design Kit) 的支援，經常需要以人工的方式對 Layout 進行繁瑣的驗證和檢查。

在高速數位設計中，信號完整性分析是系統穩定的關鍵。白皮書介紹如何透過 HyperLynx SI 的自動化流程與高精度建模，優化 DDRx 與 SerDes 設計與驗證。

隨著半導體產業的高速發展，IC設計人員正面臨著嚴峻的技術與產品上市時間的挑戰，一個高效且易用的設計平台扮演了關鍵的角色。

在進階課程中，我們準備了L-Edit的最新增強功能，內容涵蓋編輯群組、選擇管理器、UPI指令、FinFET特性支援、Layout著色管理等主題，幫助您提升設計效率！

積體電路 (IC) 在技術微縮、新的製程技術和材料，以及晶片上被動元件整合等技術上的進步，都帶來了 IC 設計複雜度的快速增加。不斷縮小的特徵尺寸實現了更密集的 device 整合，有助於以更低的成本在晶片上添加更多功能。

後疫情時代，讓企業重新評估製造管理風險，疫情改變了市場環境及消費者需求，不僅加速企業進行轉型升級，更是企業的關鍵決勝點，在複雜的生產作業流程中將面臨的兩大難題，分別是日益複雜的製造生產流程以及日益提升的品質要求。