恩萊特科技 半導體無痛升級助力
- Enlight Technology
- Apr 21
- 4 min read
以國際級工具＋在地化訓練與技術服務 提供產業精準方案
台灣半導體產值在2024年達5.3兆元，2025年預估突破6.2兆，產業動能強勁，背後卻潛藏隱憂：晶片設計複雜度激增，人才供給卻跟不上腳步，特別是對中小型企業而言，效率成為能否生存的分水嶺。
面對這場「設計效能」與「人才荒」的雙重壓力，恩萊特科技站上火線，以國際級工具＋在地化訓練與技術服務，為台灣半導體產業打造一條「無痛升級」的關鍵路徑。
一站式解方 解決人才荒
根據《台灣IC設計產業政策白皮書》，到2030年台灣IC設計產業將需9.6萬名專業人才，缺口恐超過2萬人，這對整體半導體供應鏈都是警訊，對中小型IC設計公司來說，沒有穩定的設計能力，無法及時交出設計，客戶不等你，案子就流向競爭者了。特別是在被譽為下世代關鍵技術的矽光子領域，設計人才幾乎是一片真空。Yole Intelligence預測，2027年全球矽光子市場將突破50億美元、年複合成長率達30%。台灣擁有晶圓與封裝強項，但設計端人才的缺口，成為進軍下一世代的關鍵問題。
恩萊特科技選擇從源頭破局，設計訓練不是課堂，是產業實戰。2025年恩萊特科技攜手中華民國光電學會與矽光子設計工具Latitude Design Systems，共同推出台灣首個「矽光子產業級實務課程」。課程聚焦設計流程全貌，從PDK、布局、模擬到投片，由一線產學專家親自授課，讓學員從學術思維轉換為產品思維。學員可直接操作業界標準工具PIC Studio，並使用澳洲新南威爾斯大學（UNSW）的PDK，完成完整設計驗證。對缺乏內部培訓資源的中小企業而言，這不只是教育資源，而是設計起跑線上的生存差距。
滿足核心需求 引領技術落地
設計工具從來不是關鍵，會用、用得快、用得出成果，才是許多客戶選擇恩萊特的理由。作為Siemens EDA在台灣的長期合作夥伴，恩萊特不僅代理國際一線的電子設計自動化工具，同時憑藉深厚的在地化專業知識與技術服務能力，為台灣半導體客戶打造更具實效的解決方案。恩萊特科技總經理蘇正宇強調：「我們提供的不只是技術工具，更是針對客戶需求的精準解決方案，這是恩萊特的核心競爭力。」
恩萊特的技術團隊橫跨 IC設計、測試、MEMS、感測器與PCB布局、電子製造等不同階段，不只是懂工具，更懂流程，能從規格輸入端開始協助，直到投片、測試甚至是製造階段，完成整體設計驗證支援，這些整合能力，讓恩萊特科技在台灣的EDA市場中脫穎而出，從工具代理商進階為客戶不可或缺的解決方案供應商。
強化設計戰力 減少錯誤流程
導入工具只是第一步，關鍵在於能不能順利交出設計結果。對半導體產業而言，從晶片層級（IC Level）到電路板層級（Board Level）、從模擬到投片、從設計到生產，每一階段的設計流程都可能成為效率瓶頸或時程風險的起點。這些設計挑戰，對於資源有限的新創公司、中小型開發團隊而言，壓力特別巨大。
以IC設計為例，恩萊特科技技術團隊具備熟悉設計流程與自動化腳本撰寫能力，可協助客戶撰寫TCL腳本，優化流程設定與模擬環節，減少手動錯誤與流程瓶頸；而在PCB設計端，則能提供元件建置、客製化專案與SI／PI（訊號與電源完整性）分析等技術支援，協助客戶釐清設計風險並加快產品驗證進度。從「會用工具」與「能完成設計」的距離，正是恩萊特設計服務的價值所在。透過對工具的理解，加上對產業場景的熟悉，恩萊特技術團隊能在導入初期提供具體的操作指導與流程整合建議，幫助客戶縮短適應曲線，提升設計成功率。這樣的模式，特別適合需要快速上線、但尚未建構完整設計團隊的客戶。恩萊特所提供的服務，讓這些團隊能更安心地採用先進EDA工具，並在過程中建立能力。
補上關鍵拼圖 決勝下個10年
面對設計複雜度攀升、技術門檻提高與人才斷層同時襲來的挑戰，台灣若要持續站穩全球供應鏈中的戰略地位，設計端與導入端的全面升級，將是產業能否突破上限的關鍵。恩萊特科技正透過一套「訓練＋工具＋設計服務」的落地模式，協助企業從早期設計、模擬到布局設計，進一步延伸到電子製造的新產品導入（NPI）與製造執行系統（MES）整合需求。無論是矽光子、MEMS、IC、PCB 或任何跨領域整合應用，設計與導入的落差，正是當前台灣中小企業最迫切的瓶頸之一。恩萊特科技的角色，是幫助這些企業補上這塊關鍵拼圖，讓技術力成為市場競爭力。而恩萊特科技的目標，是讓每一個設計想法都有實現的可能，每一家有潛力的企業都有機會站上高峰，布局全球市場。
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