【白皮書】從電子到光子：用現有 EDA 工具突破矽光子驗證瓶頸

從 EDA 驗證延伸到矽光子時代，讓你的設計從模擬到流片一次到位！

矽光子技術正逐步改變高速傳輸、通訊、運算的未來樣貌。但設計團隊卻普遍面臨同一難題：傳統電子設計流程難以直接套用在光子積體電路（PIC）上，不僅元件特性大不同，版圖與驗證方法也全盤重寫，導致週期拉長、驗證困難、成本飆升。

那麼，EDA 工具還適用於光子設計嗎？Siemens 的白皮書指出——只要善用現有工具，搭配適當創新擴展，矽光子驗證的門檻其實沒有那麼高。

當 EDA 不只是電子設計：讓方程式型驗證支援曲線光學結構

在這份《透過創新推進矽光子實體驗證技術》白皮書中，Siemens 團隊展現了如何針對矽光子設計中的曲線邊緣與特殊結構，延伸傳統 DRC 驗證框架。

他們導入了 Calibre eqDRC 方程式型檢查，讓光子元件的曲線結構也能被準確偵測與評估。搭配 Calibre Auto-Waivers 的誤報過濾機制，即使不修改 rule deck，也能自動忽略虛假違規，加快設計簽核流程。這讓設計驗證過程既精準又節省資源，為 PIC 設計鋪出一條更有效率的流片途徑。

從圖形比對到裝置行為：實現 PIC 等效的 LVS 驗證

光子電路無傳統電路圖可比對？這在 Siemens 看來並非障礙。透過圖樣重建與曲線辨識技術，他們實現了裝置級的幾何比對，甚至可再現波導的光學行為參數。

此外，考量波導不只是「線路」，而是影響訊號品質的主動元件，設計驗證流程必須考慮其寬度、彎曲半徑與接近干擾，才能真正保障設計準確性。這些挑戰，現在都可透過現有 EDA 平台整合處理。

光子也要填得剛剛好：智慧填充減少雜訊與失真

一般電子電路中的填充（fill）為方形，但在 PIC 中這樣做可能干擾鄰近波導，產生雜訊與混模。白皮書介紹了如何透過 Calibre YieldEnhancer 搭配 SmartFill，自動以圓形方式填充關鍵區域，同時考量製造需求與電磁耦合影響，有效降低失真與能量損耗。

從驗證到設計：LightSuite Compiler 為大規模 PIC 打開量產之門

Siemens 的 LightSuite Photonic Compiler 不只支援元件組裝，更能在設計過程中即時串接 DRC 驗證，協助工程團隊在設計早期就發現錯誤，減少重工成本。

這讓 PIC 不再是「從頭打造」的高門檻開發流程，而是能導入自動化、模組化與規則導向設計思維的全新工程架構。

白皮書總結：

✅ 如何在不重寫驗證流程的情況下支援矽光子設計

✅ 現有工具如何透過小幅擴展應對全新元件與行為

✅ 為何光子電路需要不同於 EIC 的版圖、行為與連線驗證邏輯