於IEEE MEMS 展現領先設計解決方案
恩萊特科技日前參與為期四天的微機電系統國際學術會議 IEEE-MEMS 2025，該會議為全球微機電系統領域的旗艦級活動，吸引來自世界各地的頂尖學者與產業代表。恩萊特科技此次攜手西門子EDA、SoftMEMS 和 Quanscient，共同展示針對微機電（MEMS）設計、3D建模與雲端FEM多物理場模擬的完整解決方案，展示強大技術實力，吸引數十位全球頂尖學者與業界領袖前來交流與創新激盪。
攜手全球夥伴，展示MEMS領先技術
恩萊特科技此次參展重點展示了以下領先技術，吸引眾多產學研專家前來交流：
西門子EDA：L-Edit MEMS 被譽為3D MEMS設計的黃金標準，經晶圓代工驗證的MEMS設計流程，整合設計、3D建模與製造支持於單一環境中。實現從平面佈局設計到3D立體製造模擬的無縫銜接。
SoftMEMS：MEMS Pro 是專為微機電系統設計與分析打造的工具，能夠透過 3D 建模與製造模擬工具，整合材料沉積、電鍍與機械研磨等製造步驟，提升設計效率與可靠性。此外，其系統級設計功能支援跨多物理領域的模擬，助力快速開發創新應用。
Quanscient：雲端的多物理模擬平台Quanscient Allsolve，採用分布式有限元素法（FEM），能大幅加速單次模擬速度，提升至百倍，同時支援大規模平行模擬，可快速完成參數掃描與設計變異分析，應用範圍涵蓋 MEMS 裝置、高溫超導體、半導體與電動馬達等領域。
技術與創新的完美融合
恩萊特科技致力於推動台灣半導體技術的創新與產業化。本次參展不僅展示了其在 MEMS 領域的技術實力，更彰顯其連結全球資源、推動技術革新的願景。未來，恩萊特科技將持續積極提供領先的解決方案和專業經驗，深化產學研合作，實現跨領域的技術整合，持續為客戶創造價值，助力台灣半導體產業在全球市場的價值與競爭力。
Comments