克恩頓應用科學大學採用西門子EDA工具，幫助學生掌握複雜的半導體設計技術 在半導體產業，一個嚴峻的挑戰日益浮現：「如何培養能應對日益複雜IC設計的新世代工程師？」奧地利克恩頓應用科技大學(CUAS)最近分享了他們創新的解決方案：透過為期三學期的實戰專案，讓學生從零開始完整經...

中原大學電機資訊學院積體電路共構實驗室揭牌啟用典禮，中原大學董事長張光正致詞。 中原大學電機資訊學院於113年12月19日舉行「積體電路共構實驗室」揭牌啟用典禮，象徵中原大學在培育IC設計專業人才與深化產學合作上的嶄新里程碑。此實驗室不僅展現了中原在半導體與IC設計領域的優...

Chipletz 選擇西門子半導體封裝技術，用於設計其獨特的智慧基板先進封裝解決方案。 其以智慧基板為核心的先進封裝方案獨具特色。 在半導體產業，有個嚴峻的挑戰正困擾著工程師：「摩爾定律放緩了，但運算效能需求卻在暴增，該如何是好？」德州新創公司 Chipletz...

透過採用 Valor 自動化解決方案，BMK 能夠縮短準備時間並簡化報價流程。 在電子製造業，有個老問題常讓工程師們傷透腦筋：「物料清單報價要多久？模板準備需要花多少時間？零件資料又要從哪裡找？」德國電子製造商BMK最近分享了他們如何突破這些挑戰：在導入Valor自動化解決...

攜手Siemens EDA，以業界標準Calibre DRC為基礎，展示完整矽光子設計與驗證解方 光電學會許晉瑋副秘書長（中）、Siemens   EDA 鍾順桐業務協理（右）與恩萊特蘇正宇總經理（左）於現場就光電產業發展與產學合作進行交流。圖／恩萊特科技提供...

By Susan Kayesar and Matt Walsh 在PCB設計界，多數工程師都有過這樣的經驗：「設計都完成了，結果製造商說這裡不行、那邊要改...」來來回回的修改不只浪費時間，還可能延誤整個專案進度。最近Siemens為PADS推出了全新的DFM功能，讓工程師...

透過 Xpedition 流程實現首次設計成功 在機器視覺應用領域，有個難題常讓工程師傷透腦筋：「如何在軍用車輛上實現零延遲的即時視訊傳輸？還要能承受高達 ±250V 的電壓干擾？」加拿大 Pleora Technologies...

通過採用Opcenter和Valor製造解決方案，將生產效率提升了20%。 在電子製造業，有個難題讓許多廠商傷透腦筋：「如何在追求效率的同時，滿足客戶的客製化需求？」義大利電子製造商ROJ每月要處理超過150筆小批量訂單，批量平均不到500個單位，這帶來了極大的生產壓力。最...

By Matt Walsh 在現代電子產品開發中，有個讓工程師揪心的問題：「團隊分散各地，設計資料要如何同步？」根據 Lifecycle Insights 的研究，工程師竟然高達28%的時間都在處理過時的資料！這不只造成大量返工，更直接威脅產品上市時程。西門子分享了他們的解...