在高速電子產品日益普及的今天，每一次 PCB 設計的改版不只延後時程，更可能拉高成本、壓縮驗證時間，甚至導致產品失敗。但你是否曾思考過：這些「高速問題」真的無法避免嗎？ 事實上，根據業界實踐經驗，如果能在設計初期導入高速分析（SI/PI/EMI）與驗證方法論，許多與高速相關...

在當今高速數位系統設計的浪潮下，如何確保訊號在複雜的 PCB 結構中穩定傳輸，已成為系統成功與否的關鍵。特別是面對 DDRx 與 SerDes 等高速介面的設計挑戰，傳統手動分析方式不僅耗時，也難以掌握全貌。HyperLynx SI...

在太空通信設備設計界，有一個老大難問題：如何在高度複雜的產品開發中實現高效協作？德國頂尖衛星通信設備製造商TESAT用實際行動給出了令人驚豔的答案。 這家擁有60年太空技術經驗的公司，面臨著設計週期縮短、產品複雜度提升的雙重挑戰。他們的解決方案是引入西門子的Xpeditio...

By Stephen V. Chavez 在PCB設計界，有個老問題常讓工程師煩惱：「分析該什麼時候做？要做到什麼程度？」許多團隊為了趕進度，常常將分析往後推遲，甚至在進度表中預留2-3次返工時間。資深PCB設計專家Stephen V....

By Stephen V. Chavez 在 PCB 設計界，有個嚴峻的趨勢正在發生：隨著信號速度飆升到千兆赫等級、元件尺寸不斷縮小，熱管理問題已經從通訊、軍用領域延燒到汽車、消費電子等產業。西門子資深專家最近分享了驚人的見解：許多設計團隊為了趕進度，往往忽略了熱分析的重要...

By Todd Westerhoff 在 PCB 設計界，有個讓工程師困擾的問題：「這條高速訊號線要不要做訊號完整性分析？做了分析結果準不準？」西門子 HyperLynx 專家 Todd Westerhoff 最近分享了他的觀察：許多工程師在訊號完整性分析上投入過多資源，卻...

Chipletz 選擇西門子半導體封裝技術，用於設計其獨特的智慧基板先進封裝解決方案。 其以智慧基板為核心的先進封裝方案獨具特色。 在半導體產業，有個嚴峻的挑戰正困擾著工程師：「摩爾定律放緩了，但運算效能需求卻在暴增，該如何是好？」德州新創公司 Chipletz...

透過 Xpedition 流程實現首次設計成功 在機器視覺應用領域，有個難題常讓工程師傷透腦筋：「如何在軍用車輛上實現零延遲的即時視訊傳輸？還要能承受高達 ±250V 的電壓干擾？」加拿大 Pleora Technologies...

Xpedition Enterprise 優化了 PCB 設計流程 在汽車電子領域，面對快速變遷的市場需求，如何讓分散各地的研發團隊順利協作，成為企業致勝關鍵。中國領先車電製造商諾博汽車最近分享了他們的突破性案例：透過導入 Xpedition Enterprise...