Moore and More 後摩爾時代 - 半導體關鍵技術研討會
12月07日 週二
|台灣半導體研究中心 二樓國際會議廳
本次研討會將由業界及學界專家從不同技術角度切入 ，分享化合物半導體及先進封裝的技術趨勢與應用以及EDA平台設計及模擬工具的整合 ， 掌握新一代半導體發展的重要關鍵！
時間 & 地點
2021年12月07日 下午1:00 – 下午5:00
台灣半導體研究中心 二樓國際會議廳 , No. 26, Zhanye 1st Rd, East District, Hsinchu City, Taiwan 300
活動簡介
5G、物聯網(IOT)、高效能運算(HPC)、電動車及AI人工智慧等應用的蓬勃發展，提高了晶片設計特性的需求，然而在摩爾定律的物理限制下，新材料「化合物半導體」及先進封裝「 異質整合」成為半導體演進的關鍵。化合物半導體，氮化鎵(GaN)和碳化矽(SiC)，其耐高頻、高壓、高溫、高功率及高電流的特性，適合應用於電動車及快速充電等應用。異質整合則是透過整合邏輯電路、射頻電路、微機電系統(MEMS)與感測器等至單一晶片中，具有提升效能、降低成本及縮小體積的優勢。
面對多樣特定的設計考量與需求，以及日益複雜的系統， Siemens EDA的IC和系統設計平台，提供完整的類比/混合信號、微機電、積體電路的設計、佈局與驗證流程，包含業界領先的Calibre物理驗證及高效率的L-Edit電路佈局及工具，確保符合設計規範及良率、降低設計風險。OnScale的有限元分析(FEA)，在雲端計算的架構上，大量且快速地進行運算模擬，大幅降低整體開發所需時間，加速產品上市時程。
本次研討會將由業界及學界專家從不同技術角度切入 ，分享化合物半導體及先進封裝的技術趨勢與應用以及EDA平台設計及模擬工具的整合 ， 掌握新一代半導體發展的重要關鍵！
會議議程
13:00 – 13:30 報到
13:30 – 13:50 貴賓致詞